英特尔最近宣布，他们已经实现了基于行业领先的半导体包装解决方案的大规模生产，包括划时代的3D包装技术Foveros。该技术的引入标志着英特尔在半导体包装领域的重大突破。

Foveros包装技术允许在处理器制造过程中垂直堆叠计算模块，而不是传统的水平方法。这不仅提高了集成密度，而且有助于优化成本和能源效率。更重要的是，Foveros允许英特尔及其OEM客户集成不同的计算芯片， 亿配芯城 并在单个包装中生产更复杂的异构芯片。

该技术的大规模生产为英特尔未来先进的包装技术创新奠定了坚实的基础。随着摩尔定律逐渐达到极限，英特尔正在通过更快、更低成本的技术路径促进摩尔定律的发展。这意味着他们有望在2030年后实现在单个包装中集成数万亿晶体管的目标，并继续促进摩尔定律的发展。

这一突破无疑增加了英特尔在先进包装领域的领先地位。同时，它也给整个半导体行业带来了新的发展机遇和挑战。

审核编辑：黄飞

• 实现
• 英特尔
• 3D
• 生产
• 大规模