该笔资金将用于开发顶尖的SoC产品及拓展客群 2024 年 1 月 16 日，法国巴黎——总部位于法国、专注于先进混合信号芯片设计的无晶圆厂半导体公司SCALINX宣布，已完成3,400万欧元的B轮融资。该笔资金将助力SCALINX开发顶尖的片上系统（SoC）产品，拓展客户群体。目前，其总融资金额已达4,450万欧元，SCALINX计划拓展至更广泛的细分市场，巩固其在欧洲SoC解决方案设计和供应领域（基于超高速数据转换器）的独特地位，特别是在5G和6G网络以及自动驾驶汽车等高科技行业。此次融资