海思22AP70芯片设计解析：硬件工程师必备的核心要点
2025-11-2822AP70是一款由海思半导体设计开发的芯片产品，广泛应用于各类嵌入式系统和电子设备中。该芯片在性能、功耗和集成度方面表现均衡，适合多种工业及消费类应用场景。 **芯片性能参数** 22AP70采用先进的低功耗设计，主频适中，能够满足大多数嵌入式应用的处理需求。其内置的存储器接口支持多种外部存储设备，例如SPI NOR Flash、eMMC等，便于系统扩展。芯片还集成了丰富的外设接口，包括多个UART、I2C、SPI和GPIO，方便与各类传感器、显示模块及其他外部元件通信。此外，**22AP7